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CES 2020新闻发布会

2020年1月5日,我参加了由CES研究副总裁Steve Koenig和CES研发总裁Lesley Rohrbaugh主持的CES新闻发布会,他们向与会媒体记者做了《2020值得关注的发展趋势》演讲。 ...查看更多

全球类载板(SLP)市场规模分析及预测

什么是SLP SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多

受益5G高频与小型化趋势,LCP产业链将受益

随着5G通信时代对高频高速和小型化需求更高,包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。 近日,分析师郭明錤发表最新报告指出,苹果将在 ...查看更多

全球类载板(SLP)市场规模分析及预测

一、什么是SLP SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多

日立XRF分析:用于更好的卷材镀层质量控制

预涂镀的卷材涂装金属被广泛应用于制造各种产品,从家用电器到汽车钢板再到食品罐。新应用的不断开发,暗示着卷材涂装金属行业正在快速发展。事实上,2017年全球功能涂装市场规模价值为3.685亿美元,预计到 ...查看更多

[地点更新] 2019 IPC WorksAsia暨航空/航天电子高可靠性会议 - 西安站开始报名!

2019 IPC WorksAsia暨航空/航天电子高可靠性会议 - 西安站 时间:2019年9月10日 地点:西安高新希尔顿酒店 - 九楼 大宴会厅 地址:陕西省西安市高新区沣惠南路 ...查看更多

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